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硬件方面


BORN在无锡和西安设立了研发基地,拥有一支由博士和高级工程师组成的研发团队,设施齐全,具备快速开展各类产品设计的能力。

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软件方面


 • 掌握了一种低耦合信号低残压TVS管及其制造方法。

 • 开发了一种低漏电的TVS管结构及其制造技术。

 • 创新地应用于电流模DC-DC转换器的斜坡补偿技术。

 • 设计了一种用于DC-DC转换器的软启动电路技术。

 • 基于电流复用DDA结构,成功研发了仪表放大器。

 • 创造了一种基于可调有源电感的单端输入差分输出低噪声放大器。

 • 开发了一种低容结构的低残压ESD浪涌防护器件。

 • 掌握了高速数据接口ESD保护器件技术。

 • 创新性地研发了低残压ESD保护电路。

 • 成功研发了一种轴式贴片二极管。

 • 优化了普通TVS贴片二极管的封装结构。

 • 针对车用大功率贴片TVS二极管,开发了特殊的封装结构。

 • 创造了一种带有芯片模组的贴片二极管封装结构。

 • 研发了一种多芯片叠片的贴片二极管封装技术。

 • 成功实现带有贴片二极管封装结构的PCB板设计。

 • 创新性地开发了垂直叠放注塑结构的CELL封装技术。

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硬件方面


伯恩在河南和湖北建立了生产基地,通过了IATF16949认证,具备车规及向下兼容

产品的生产资质。净化厂房总面积超过12000平方米,封装、测试、可靠性试验设

备配置合理,具备每月6亿只的生产、检测能力。

 

建立了雷击浪涌实验室、ESD抗干扰度测试实验室、物理分析实验室、化学分析实

验室、汽车电子EMC测试实验室、可靠性实验室、耐候性实验室和功能测试区等设

施。

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软件方面


公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、

ISO14001环境管理体系认证以及IATF16949汽车工业质量管理体系认证,实施

智能化生产管理。

 

配备了MES系统,实时监控生产数据,随时调控成本,确保产品质量可靠。