封装信息
封装形式
封装外观
引线框架
产品尺寸(mm)
管脚间距(mm)
基岛尺寸（Die Pad）(mm)
塑封体正面
材料
厚度
SOT-23
NiPdAu
1.0mm
3.02.81
0.95
0.9040.813
SOT-553
0.56mm
1.61.60.56
0.5
0.420×0.420
SOT-563
0.330×0.330
SOT-323