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科技赋能·智启未来｜伯恩半导体2026慕尼黑上海电子展圆满收官

2026-07-04

7月1日至3日，为期三天的2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心顺利收官。作为电子产业的盛会，本届展会汇聚两千余家海内外企业，围绕新能源汽车、人工智能、数据中心、工业控制、物联网等应用领域，集中展示行业新技术、新产品与新方案。

展会期间，伯恩半导体携功率MOS、碳化硅器件、保护器件、二三极管、马达驱动IC、接口芯片等多款核心产品亮相现场。依托自主研发的技术沉淀，公司收获众多海内外客户及行业伙伴认可，顺利完成技术展示、商务沟通、产业资源对接等各项参展工作。

 

 

展会现场，伯恩半导体展台交流洽谈的客商络绎不绝。公司研发与销售团队全程驻场，为来访客商提供产品讲解、技术咨询、应用方案匹配及合作对接服务。展会期间，公司与数十家海内外厂商建立常态化沟通渠道，达成样品测试、批量供货等初步合作意向，进一步拓展海内外市场合作渠道。

 

 

 

伯恩半导体为高新技术企业，业务覆盖芯片设计、制造、封装测试及配套技术支持，专注模拟集成电路与功率器件的研发、生产与销售。公司搭建完善的研发体系，配套标准化质量管控流程，已通过ISO9001、IATF16949体系认证，建有标准化CNAS可靠性实验室，为产品品质提供稳定保障。

依托河南、湖北两大生产基地，公司搭建成熟完善的交付体系，可满足各类规模化订单需求。本次参展，既是公司产品与技术成果的集中展示，也是对接产业链资源、交流行业发展经验的良好契机。

展会落幕，深耕不息。未来，伯恩半导体将稳步加大研发投入，优化产品性能与配套服务，联动上下游行业伙伴深耕半导体应用赛道，为电子产业发展持续贡献企业力量。

 

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伯恩半导体诚邀您莅临2026慕尼黑上海电子展

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