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R&D CAPABILITIES

研发实力

伯恩以保护器件与二极管为技术基础，以驱动类芯片为成长支点，形成贯通设计、工艺、晶圆制造、封装测试、可靠性验证与量产改进的研发体系。

了解技术能力

认识研发团队

产品定义 器件与电路设计 晶圆工艺 封装测试 可靠性验证 量产改进
器件与芯片设计

器件与芯片设计

特色晶圆工艺

特色晶圆工艺

测试与可靠性验证

测试与可靠性验证

30+

自主研发团队

5吋

特色晶圆工艺平台

多条

封装测试产线

全链路

从设计验证到量产改进

CAPABILITY LANDSCAPE

研发不止于芯片设计

公司研发资源按照六个能力域统筹协同，从需求定义和设计出发，贯通工艺、制造、封装、测试、可靠性和产业化。

01 / DEVICE

器件研发

围绕ESD、TVS、二极管、双极型及功率器件，开展产品定义、结构设计、性能仿真和可靠性优化。

02 / CIRCUIT

电路设计

覆盖驱动、接口、模拟与混合信号芯片的架构、电路、版图、流片验证和应用导入

03 / WAFER

晶圆工艺

依托5吋特色工艺平台，开展工艺开发、工程验证、工艺窗口研究、参数控制与良率提升。

04 / PACKAGE

封装研发

面向小型化、低寄生、高散热和高浪涌需求，推进结构、材料、装片、键合和热性能协同优化。

05 / RELIABILITY

测试与可靠性

覆盖晶圆测试、成品测试、环境与寿命试验、浪涌与ESD验证，以及物理分析和失效定位。

06 / SCALE-UP

应用与产业化

支持客户送样、系统匹配、产品导入、试生产、量产爬坡、良率改善和全生命周期持续降本。

软硬件研发能力
软硬件研发能力
软硬件研发能力

R&D FOUNDATION

软硬件研发能力

硬件平台解决验证与制造问题，软件、方法和数据能力支撑设计复用、过程受控和持续迭代。

硬件与实验平台

5吋晶圆生产线及特色工艺开发条件 多条封装测试产线及工程样品能力 晶圆测试、成品测试与参数表征条件 浪涌、ESD、环境、寿命及失效分析条件 试生产、量产验证和良率改进条件

软件、方法与数据能力

器件、电路、版图和电热联合仿真 设计规则、工艺模块和可靠性标准 研发阶段门、规格版本及变更管理 设计IP、工艺配方和测试程序复用 产品、工艺、质量、成本与量产数据闭环

TECHNOLOGY FOCUS

技术能力专题

围绕主要方向、关键能力、典型应用和产业化支撑条件，集中呈现伯恩的核心技术积累。
ESD / TVS与保护器件
二极管与整流产品
驱动类芯片
模拟、接口及相关产品
特色工艺、封装与可靠性

主要方向

保护器件平台

低电容、低漏电、低残压ESD，高浪涌TVS，多通道及阵列型保护器件。

关键能力

结构—工艺—封装协同

围绕结电容、钳位电压、漏电、脉冲功率和寄生参数进行联合优化。

典型应用

高速接口与高可靠场景

面向通信、消费电子、安防、工业设备及汽车电子等应用需求。

产业化支撑

验证与持续迭代

结合晶圆工艺、封装测试、浪涌与ESD验证、良率改善和客户应用匹配。

主要方向

二极管与整流产品

覆盖肖特基、稳压、开关、整流、快恢复、高功率贴片器件及整流桥。

关键能力

性能与成本协同优化

围绕耐压、正向压降、漏电、恢复时间、浪涌、结温和散热开展设计优化。

典型应用

工业、汽车与新能源

支持电源、驱动、整流、续流和高可靠性应用，并提供系列化选型。

产业化支撑

制造与封装效率

通过芯片、工艺、材料、封装和筛选方案协同改善一致性、良率和成本。

主要方向

驱动类集成电路

达林顿阵列、负载与功率驱动、电机驱动、高侧/低侧及高压隔离驱动。

关键能力

完整IC设计流程

覆盖架构、电路、仿真、版图、流片、测试、可靠性验证和应用导入。

典型应用

负载、电机与功率系统

面向工业控制、电机、电源、新能源及MOSFET等功率器件配套应用。

产业化支撑

器件与驱动协同

组合ESD保护、续流二极管、MOSFET和检测功能，提高系统级应用价值。

主要方向

模拟与接口产品

围绕运算放大器、模拟开关、RS-485、LDO及相关混合信号产品开展研发。

关键能力

双极型与CMOS设计

具备模拟、接口及混合信号电路的产品定义、设计、验证和产品工程能力。

典型应用

工业接口与信号链

服务工业通信、控制、驱动配套和现有重点客户的产品组合需求。

产业化支撑

选择性延伸

以明确客户、平台复用、组合销售和商业可行性为前提推进产品化。

主要方向

特色研发制造平台

5吋特色工艺、封装结构与材料、晶圆与成品测试、可靠性和失效分析。

关键能力

电—热—机械联合优化

开展工艺窗口、参数分布、热设计、寄生、材料兼容性与寿命评价。

典型应用

差异化与高可靠产品

支撑保护、二极管、双极型及驱动产品的工程验证和规模化制造。

产业化支撑

数据闭环与持续改善

连接产品、工艺、设备、测试、质量、良率和成本数据，缩短改进周期。

TECHNICAL LEADERS

研发带头人

核心技术骨干覆盖封装测试、电路设计和功率器件等方向，为研发项目和产业化协同提供专业支撑。

GG

封装测试方向

Gary Guo

硕士，2003年起从事半导体器件封装，拥有20年封装测试、封装开发及项目管理经验。

ZH

电路设计方向

Mr ZHOU

博士，主要从事接口芯片、驱动芯片等产品开发，具备丰富的研发和项目管理经验。

HU

功率器件方向

Mr HU

研究生学历，拥有10年以上高压器件设计与仿真经验，长期从事分立器件开发。

R&D ORGANIZATION

研发团队与能力架构

以专业能力沉淀共性技术，以产品平台拉通市场、设计、工艺、封测、质量和应用，形成跨专业协同的研发组织方式。

30+

30+ 自主研发团队

专业领域覆盖器件、电路、工艺、封装、测试、可靠性、产品工程和客户应用支持。

高级职称占比、学历结构及统计日期待统一口径确认后发布。

研发中心 · 跨专业协同体系

01

器件设计

02

模拟与驱动IC设计

03

工艺开发与晶圆整合

04

封装研发

05

测试与产品工程

06

可靠性与失效分析

07

应用技术与项目管理

ESD / TVS保护平台

二极管与整流平台

驱动类芯片平台

FROM IDEA TO MASS PRODUCTION

研发与产业化闭环

将设计能力转化为可制造、可验证、可交付并可持续改进的产品。

01

市场机会

02

产品定义

03

设计与仿真

04

工艺与流片

05

封装与测试

06

可靠性验证

07

客户导入

08

量产改进

TECHNICAL COOPERATION

让研发能力转化为客户价值

面向保护、整流、驱动及相关应用，开展产品选型、联合开发、样品与项目合作。

联系技术团队

发送邮件

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